小米公司高管卢伟冰近日透露，2024年将成为芯片行业的转折点，预计在未来一个月内，行业将见证这一变化。他特别提到，小米即将发布的旗舰手机将搭载一款全新升级的处理器，该处理器采用桌面级微架构，具备“三超”特性:超高主频、超强性能和超低功耗。

卢伟冰进一步确认，小米15系列将全球首发高通骁龙8Gen4芯片。这标志着小米与高通三年前的合作成果即将面市。他还指出，这款芯片经过三年的深度联合研发，并结合澎湃OS系统内核的全面优化，将为用户提供前所未有的性能体验。

小米15系列预计在10月份发布，包括小米15和小米15Pro两款型号。小米15将采用小尺寸直边直屏设计，配备1.5K直屏、金属中框、玻璃机身，以及方形高质感DECO的后摄模块。此外，该机型还将支持超声波指纹解锁，并配备5000万像素大底主摄、500万像素超广角和5000万像素3.X直立长焦微距的三摄组合。

小米15Pro则定位为全面旗舰机型，采用2K微曲屏设计，除了标准版外，还将推出钛金属中框版本。该机型同样支持超声波指纹解锁，并可能引入卫星通信技术。在影像方面，小米15Pro将配备5000万像素超大底主摄、5000万像素超广角和5000万像素潜望长焦，其中潜望长焦镜头是小米系列三年来的首次回归。